半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
新项目游戏背景
该的企业公司的为全球最大遥遥领先的半导体集成电路芯片测封的企业公司的,靠近粤西型区县,最主要的开始高档次集成电路芯片的划区和封裝測試。因为本地人节能想要苛刻,的企业公司的决策具体实施焦化废水零产生水利。创业项目于22年运行,202五年6月建于投运,操作项目投资规模为200吨/日,总项目投资约2000来万。
电镀废水材料及从何而来
此项原则片区废气有如下特色:
高有机废气渗透压氟化物,一般出自晶圆切割工作后的洁净加工过程,氟亚铁离子有机废气渗透压到达150-200mg/L
含带纳米级级硅粉顆粒,孔径多在100-500nm当中
生物碳功率因数补偿较高,COD在500-800mg/L
内含少量巨资属如铅、镉等
导电率高,基本在2000-3000μS/cm
治理 工艺设备施工工艺
为进行零排出阶段目标,生产技术设计制作强调遵循生产废水归类再利用利用和成本再利用:
化工废水区分搜集控制系统
:将含氟生活污水处理与别生活污水处理分别汇集
化学工业积累除氟
:主要包括二级钙盐积淀法,针对高效益积淀池
一级脱色补救
:三氧促使硫化可降解难工作巧妙物
膜浓缩提炼系统性
:选取DTRO碟管式反渗透设备法,提液质数和合数为10倍
蒸发器晶体
:MVR机械化水蒸汽再减小多效冷疑器正确处理浓水
太干装置
:将心得盐晾干后做企业副商品外售
治理体验
软件系统使用数值体现:
氟化物除掉率>99.9%,出液氟正离子<1mg/L
COD总弄掉率>98%,水流COD<20mg/L
水物资回收分类处理率>95%,仅生产一定量成果盐
每人每年可降解并高茶叶品质循环水约七万吨
结晶体盐色度提升工农业级原则,达成资源量化借助
投资项目既达成了废液零废气,还使用资源量回收处理创建了约80万的大写/年的三倍受益。